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　　类软件设计丝印层。包括识别和组装PCB上组件所需的所有必要标记、符号和文本。然后使用制造商可以使用的格式导出。

　　PCB的制造过程包括在基板上印刷一层铜，为组件钻孔，然后蚀刻掉多余的铜，创建PCB，可能会有不同的形状和图案。

　　PCB制造完成后，使用丝网印刷工艺印制丝网层，这里涉及到创建丝网印刷设计的模板。通过将感光乳剂涂在网格上来创建所需图像的模板。

　　施加丝网印刷层后，必须固化油墨确保其正确黏附到PCB基板上，通常是将PCB暴露在高温或紫外线指定的时间来完成的。

　　最后检查和测试PCB，确保丝印层可以正常应用，并且必须的标记和符号都印刷上去了。丝网印刷中的错误和遗漏都有可能导致组装错误或者功能。

　　l可以对比一下这个差距，因此确保PCB有正确的标记，可以方便识别，从而降低组装过程中出错的风险，并提高成品的整体可靠性。

　　丝印上的方向标记了元件焊接的方向，通常由点表示，标识IC的引脚1。如果是LED二极管，则为+或者“C”, C为阴极，A为阳极。如果是电容，半阴影圆圈表示负极性，“+”表示正极性。、

　　编辑组件参考符，零件类型等的文本方向，保证都在一个方向，方便阅读，也可以设置顶部和底部丝印。

　　在旋转文本和调整元件参考指示符之前，检查文本是否重叠。如下图所示，标记的方向不一致并且还重叠了。在组装和排除故障的时候，是没有办法用来参考的。因此在设计的时候，如果遇到这种重叠的情况，就需要通过相应的组件旋转和移动组件参考指示符到正确的方向和位置。

　　检查放置在PCB焊盘上的元件参考指示符是否与焊盘重叠。如下图中圈出的第一个标记，与焊盘就重叠了，在组长和故障排除的时候，也是没有办法作为参考的。因此需要将标记移动到对应组件的空白位置。

　　检查通孔上的标记。如下图中的第二个元件标记。由于无帐篷通孔是没有办法印刷，但是当你使用阻焊层覆盖通孔的帐篷通孔时，就不能把它当作测试点，最好还时移动到组件的旁边。

　　检查是否放置了参考标记，让焊接元件后参考标记位于物体下方。如果下所示，如果元件下方有标记，就要移动组件旁边空白的位置。

　　添加的额外的标记可以更好的显示元件的方向，如果下图所示，除了元器件原始的标记方向，你还可以添加三角形、圆形等形状的标记，可以显示I/O元件的方向。

　　在元件对象标记外部放置极性标记，如下图所示的正极性标记，一般电解电容、二极管、LED等具有极性之分的元件就需要标记上这个。

　　选择合适的丝网印刷工作非常重要，印刷方法回影响到设计参数，例如不同元件焊盘、走线、通孔上丝网印刷的尺寸、间隙和位置。

　　选择合适的字体，可读性才高，例如丝印的尺寸、高度、颜色、字体等。最常见的尺寸是 35mil 高度和 5 mil 线 mil 线宽。

　　位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按所有图层关闭按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开

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　　步骤一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边

　　，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可

　　工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网

　　层字符布置原则是：“不出歧义，见缝插针，美观大方”，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文

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　　` 本帖最后由 呆呆white 于 2021-7-6 09:30 编辑 现在AD已经更新到21.5版本啦，贼流畅好用，需要的可以私信我哈~回到今天的问题，有时候我们再进行

　　框全部选中后，不能整体移动，只能移动一根，跟着视频教程学的，视频上是可以整体移动的，如图问题1问题2：

　　的时候，元器件又动了，不知道怎么解决，如图问题2.请各位前辈多多指教，谢谢！

　　如图所示的表格注释，现在想到的办法就是add line，但是这种方法比较笨拙效率低下。有没有什么高效的方式在

　　调整是比较费时的事,最近很多学员问到Allegro能不能像AD一样自动调整

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　　框的主要作用是指明元器件的大小、元器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-82所示。我们画

　　标识画法要求：l 1管脚标志：一般用数字“1”或者圆圈“○”表示，放在1管脚附近。BGA一般至少需要注明“A”“1”的位置。l 正极

　　重合会报警高亮，但是这个重合对之后做板子有什么影响吗？只知道违反了规则，但不太理解~求解答

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　　的设备，但技术失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动

　　机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等，我现在做的板子没有阻焊层和

　　中较为棘手的问题之一，问题可能导致后续焊锡不良，影响客户端的使用。本文通过研究测试存在阻焊入孔问题的生产板，经过对网板目数、

　　挡点大小、曝光能量等12个影响因素设计正交试验，提出了一种改善阻焊入孔的方法。

　　板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。那么

　　的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章，列举

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　　的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。

　　油墨颜色为白色。也有黄色、黑色、红色油墨，这些类颜色油墨在特殊情况下才使用。

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　　（字符）磨掉；用刀片刮除掉，最好是选择锋利一些的刀片；采用以上的方法最好是

　　网版的张力均匀，图案精度高，使用寿命长，要满足这些要求其实也不难，主要是如何选择

　　网版的生产环境，要做到无尘，温湿度的控制。具备了以上几个条件，对生产制造精密

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　　设计页面，打开显示颜色设置，可以先把导线、过孔、铜箔、禁止区域这些显示先关掉，更方便

　　操作步骤如下： 首先我们解锁我们的器件，只有解锁我们才可以删除掉我们的器件，我们先全选，然后调用panels里面的proprities 解锁操作一下。 现在我们

　　设计的细节我们都可以让我们纠结半天。从大小波浪到45度圆弧，从0度走线度走线，从背钻到盲埋孔，再从表面处理方法到……

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　　压到线了，如下图所示，介质将会变得不均匀，导致相速度发生变化，最终表现为阻抗不连续，影响信号质量。

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　　并不重视。但是，对于一个专业的硬件工程师来说，必须重视这些细节。 × 下面介绍如何优雅地弄好

　　并不重视。但是，对于一个专业的硬件工程师来说，必须重视这些细节。01摆放的位置一般来说，电阻、电容、管子等器件的

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　　板上制定有用的信息，可以在组装过程帮助用户，用于标记元器件值，零件编号、极性等信息，还包含版本、制造商等信息。

　　）设计和生产过程中，二极管方向的正确安装至关重要。因为错误的安装会导致电路板长时间的故障和损坏，因此必须确保正确的方向。通常

　　制造商和装配工程师正确地识别组件的位置和功能。但是，在实际设计中，由于一些原因（如元件库变更、元件添加

　　，如果背面有件，背面也印；后来到瑞士出差，偶然发现他们那边的批量生产的

　　（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板

　　设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证

　　不需要印到电路板上。针对这种设计需求，可以通过以下两种方案来解决：1、提供给板厂gerber文件生产，但不提供两个

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